从失败到复飞,从实验室到太空:十一月「中国箭」与「中国芯」一起向上

十一月初,两条不太被普通人关注的消息,其实都指向同一件事——中国自己的「箭」和「芯」正在更快、更稳地飞向太空。一条是民营火箭在失利近10个月后成功复飞,一次把4颗卫星送上天;另一条是国产宇航芯片在年度大会上接连获奖,开始从「能用」走向「批量用」。

一、民营火箭「跌倒」后站起来

11月7日清晨,星河动力研制的谷神星二号(遥三)运载火箭在酒泉点火升空,把观澜试验星、云遥一号28星、中北大学一号卫星、钧天一号06A卫星共4颗卫星,精准送进535公里太阳同步轨道。

更不容易的是「复飞」二字。今年1月17日,这型火箭首次飞行试验曾出现异常、任务失利。近10个月后,团队把故障归零、改进设计、补做地面试验,终于让火箭重新稳稳升空。对一家民营火箭公司来说,能从失败里爬起来,比一次成功更说明问题。

  • 火箭起飞质量约100吨,500公里太阳同步轨道运力1.3吨;
  • 既能陆上发射,也能海上发射,适配多种任务;
  • 星河动力借此创下民营火箭企业一年内成功入列两款新型号的新纪录。

二、给卫星当「通讯中枢」的国产芯片

同一周,11月1日至4日在珠海横琴、澳门举行的2026「中国芯」集成电路产业促进大会上,珠海航宇微自研的激光通讯控制芯片CSTSIP-HZJG-A获评「优秀技术创新产品」。

这颗芯片的特别之处在于:它用 SIP(系统级封装)技术,把多核宇航SoC、抗辐照FPGA、多种存储和在轨刷新芯片,高度集成进一颗小小的器件里。过去这类功能要靠一整块分立板卡实现,现在压缩成一颗芯片,卫星设备的体积、重量、功耗都下来了。

它面向的是低轨卫星互联网、商业遥感和舱外激光通信——简单说,就是给卫星当更轻、更可靠、还抗太空辐射的「通讯中枢」。

三、航天芯片,从「能用」走向「批量用」

11月2日,紫光国微披露的信息也印证了这股势头:其亿门级宇航FPGA、星载DDR等核心产品已批量商用,航天芯片正从「技术验证」迈入「规模交付」阶段。随着低轨卫星组网加速和国产替代推进,太空用的自主芯片需求正在快速放量。

  • 宇航级芯片要扛住太空高能粒子轰击,传统办法是加厚屏蔽层或堆冗余,代价是更重更贵;
  • 新材料、新封装路线正让芯片「更薄、更轻、更抗造」,直接降低卫星成本。

尾声:为什么这事和你有关

火箭和芯片,听起来离日常很远。但它们恰恰是卫星上网、精准农业、灾害预警、全球通信这些服务的底层。当「中国箭」能把更多载荷送上天、「中国芯」能把卫星做得更轻更便宜,最终受益的是每一个用得上太空服务的普通人。

参考来源

  • 环球网:《谷神星二号(遥三)运载火箭飞行试验任务取得圆满成功》https://www.huanqiu.com/article/4TvQvgKYuHE
  • 腾讯新闻:《航宇微激光通讯控制芯片入选2026年「中国芯」优秀技术创新产品》https://news.qq.com/rain/a/20261104A0C3DW00
  • 中财网:《紫光国微三季度利润承压但现金流翻倍 航天芯片放量在即》https://cfi.net.cn/p20261102000306.html

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